차세대 반도체 및 패키지의 설계 및 공정 기술로 각광을 받고 있는

3차원 집적회로(3D IC)기술의 향후 전망과 국내외 기술현황을 조망해 볼 수 있는

‘3D IC 워크숍 2011’이 오는 7일 대전 KAIST내 ‘KI’ 빌딩에서 개최된다.

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